国内回流焊品牌

回流焊工作流程A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此;时完成了回流焊。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力回流技术研发及方案设计，期待新老客户来电咨询！线路板双面都有元件较大加强了PCB的实际利用率，因此降低了制造成本。国内回流焊品牌

回流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）与波峰焊不同，（1）要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击比较小。（2）由于回流焊加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力；（3）只需要在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此通过回流焊工艺的焊接质量好，可靠性高；（4）有自定位效应（selfalignment）当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下自动被拉回到近似目标位置的现象；（5）焊料中不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分还可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计，有想法的可以致电喔！深圳回收回流焊如何实现双面回流焊呢？

热风循环隧道炉工作原理：热风循环隧道炉结构紧凑，造型美观，烘箱内壁及输送链条等全部采用质量不锈钢制造。采用远红外加热管辐射加热，加热管安装在箱体顶部，内胆和外壳之间充填硅酸铝纤维做保温层，保温性能良好。热风循环隧道炉是包括炉体、热风循环装置、输送带、加热装置，热风循环装置包括热风发生器、风机、四通接头、上风盒和下风盒，四通接头包括一横向的进风壳和由进风壳两端竖向延伸的两分风壳，进风壳的顶面开有入口，进风壳的底面开有出口，两分风壳的上端均与入口连通，分风壳的下端分别开有第二出口，风机的出口与入口连通出口与上风盒连通，第二出口与下风盒连通;上风盒的盒底开有多个出风孔，下风盒的盒顶开有多个第二出风:炉体内还设有回风道，出风孔和第二出风孔均经回风道与热风，发生器相连。深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，欢迎您的来电喔！

回流焊出现的原因：随着时代发展和市场要求，例如电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了回流焊，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋普遍，几乎在所有电子产品域都已得到应用深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，欢迎您的来电喔专业的企业做专业的事，欢迎致电深圳市伟鼎自动化科技有限公司.

回流焊缺陷分析：锡珠：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡桥：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。开路：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要深圳市伟鼎自动化科技有限公司欢迎广大客户来电咨询与洽谈合作！热风循环隧道炉工作原理是什么样的？vitronics soltec回流焊

冷却，处理过后的元件组板逐渐冷却而与焊接点固化。国内回流焊品牌

回流焊整机维护内容：shell维护:用软布擦拭机器表面。轨道维护:目视检查链条是否抖动和变形。风扇维护:用吸尘器清理机壳上出风口的灰尘。螺丝维护:检查宽度调节螺丝是否有碎屑，并将其清理干净。流焊传感器:用软布擦去炉前和炉后传感器上的灰尘。输送带保养:用滴油器向输送链中加入高温油，加入量为每条链中油瓶体积的1/2~2/3。运转中的异常声音:链条正常转动时，倾听是否有异常声音。机器表面螺丝的维护:目视检查有无松动或脱落，并及时通知技术员。机下地面:目视检查炉下回流焊地面，如有异物及时清理。欢迎您来电咨询，您的满意将会是深圳市伟鼎自动化科技有限公司永恒的追求！  国内回流焊品牌